隨著生產(chǎn)部件的清潔要求越來(lái)越嚴(yán)格，環(huán)境法規(guī)正在限制大型加工系統(tǒng)中常用的腐蝕性化學(xué)品的使用。生產(chǎn)線通常包括清潔步驟，為后續(xù)加工準(zhǔn)備零件。清潔可能包括手動(dòng)擦洗、壓力清洗和浸泡在熱化學(xué)浴中。現(xiàn)代產(chǎn)品通常包括熱敏組件、易碎傳感器和脆弱表面部件，這些部件可能會(huì)被傳統(tǒng)的清潔方法損壞。當(dāng)這些方法包括浸泡在酸性混合物或有毒溶劑中時(shí)，按照當(dāng)?shù)胤煞ㄒ?guī)處理變得越來(lái)越困難。

超聲波清洗系統(tǒng)是在不使用刺激性化學(xué)品的情況下去除需要清洗的部件或設(shè)備表面污染物的最佳選擇。清潔可以在室溫下進(jìn)行，這個(gè)過程是完全安全的，不需要額外的操作人員安全措施。因此，超聲波清洗機(jī)可以很容易地集成到生產(chǎn)線上，無(wú)需特殊的支持設(shè)備，清潔工可以在沒有操作員監(jiān)控的情況下工作。制造商希望在提高清潔站性能的同時(shí)減少昂貴和有毒化學(xué)品的使用，也可以集成到更大的處理系統(tǒng)中，以提供有效的解決方案。

如何將半導(dǎo)體加工與兆聲波清洗相結(jié)合

在半導(dǎo)體制造商使用的濕化學(xué)工作站中，一個(gè)區(qū)域的兆聲波清潔器被納入了一個(gè)更大的處理系統(tǒng)。半導(dǎo)體制造商通過蝕刻硅和沉積導(dǎo)電層來(lái)處理硅晶片，形成電子元件。晶片通常必須在工藝步驟之間清洗，以免被不必要的物質(zhì)污染，不會(huì)干擾工藝。硅片通常在含有化學(xué)物質(zhì)（如鹽酸、硫酸和過氧化氫）的浴缸中清洗。

清潔化學(xué)品是危險(xiǎn)的、有毒的和昂貴的。他們需要化學(xué)輸送系統(tǒng)來(lái)填充使用過的化學(xué)混合物的清潔罐和處理系統(tǒng)。必須采取特殊措施來(lái)儲(chǔ)存化學(xué)品和操作人員的安全。化學(xué)品是半導(dǎo)體制造的主要費(fèi)用。隨著當(dāng)?shù)厮痉ü茌爡^(qū)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)的提高和工人安全法律法規(guī)的嚴(yán)格，使用化學(xué)品的成本越來(lái)越高。

將超聲波清洗系統(tǒng)納入半導(dǎo)體生產(chǎn)線，可以減少化學(xué)品的使用，提高清洗性能。化學(xué)清洗方法依靠浸泡和化學(xué)去除污染物，而兆聲清洗是機(jī)械的。

當(dāng)聲波通過清洗溶液時(shí)，超聲波清洗系統(tǒng)的聲波會(huì)產(chǎn)生一個(gè)小的空化氣泡。氣泡在形成和破裂時(shí)的擦洗效果可以去除污染物并沖洗掉。這種清潔機(jī)制特別有效地去除可能導(dǎo)致半導(dǎo)體元件缺陷的小顆粒。結(jié)合超聲波清洗方法生產(chǎn)的硅晶片污染顆粒較少。

半導(dǎo)體制造業(yè)成功實(shí)施了使用超聲波清洗機(jī)而不是其他一些清洗方法。安裝超聲波清洗系統(tǒng)的設(shè)備可以通過降低化學(xué)品的使用和化學(xué)品的處置成本來(lái)節(jié)省資金。超聲波清洗通常比使用化學(xué)品更快，從而增加設(shè)施的吞吐量。使用超聲波清洗系統(tǒng)清洗的硅晶片顆粒數(shù)量將大大降低，從而降低缺陷部件，提高工藝率。一般來(lái)說(shuō)，它降低了成本，提高了輸出質(zhì)量。